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    美大學成功打造Q軟電子材料 人體植入晶片大突破

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    過去科學家和醫生們一直試圖想把電子裝置植入人體內,但遭遇到最大的阻礙就是傳統電子材料硬度無法和生物組織相容,不過最近來自美國德州大學達拉斯分校研究人員則聯合日本東京大學成功開發出一種新型電子薄膜材料,宣稱擁有極佳的柔軟度和可伸縮及彎曲能力。

     

    文/Mark | 2014-05-19發表
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    可彎曲電子材料

    現今幾乎拆開所有電子產品,裡頭都是由一群密密麻麻的電路零件所組成,最常給人印像也就是硬邦邦質地,除了無法彎曲、凹折也限制住產品外形和功能。不過最近來自美國德州大學達拉斯分校(The University of Texas at Dallas)研究人員則是聯合日本東京大學成功開發出一種新型電子薄膜材料,宣稱擁有極佳的柔軟度和可伸縮及彎曲能力。

    根據該研究人員材料科學與工程機械助理教授Walter Voit表示,這種新技術主要透過採用一種全新有機薄膜電晶體電路(thin film transistor circuits)所打造,不但本身具有形狀記憶功能,隨著溫度變化還擁有不同柔軟度和可彎曲特性,根據測試結果也發現,在符合室溫條件的人體溫度,此電子材料甚至可自動環繞直徑約2.25毫米的3D物件,並還能保有其電子特性。

    Walter Voit也指出,過去科學家和醫生們一直試圖想把電子裝置植入人體內,但遭遇到最大的阻礙就是一般傳統電子材料硬度無法和生物組織相容,但透過此新技術的完成,不但可讓電子材料於室溫下保有足夠硬度,但當植入於人體內後又能擁有靈活柔軟度可相容人體組織,不管是小到複雜神經、血管大到身體組織都能夠應用。

    儘管這項新技術還未經過更多實驗證明,但未來如果能成功推出,除了可應用於各種醫療及穿戴電子植入裝置上,另外經由和行動裝置結合也能加入更全面的健康追蹤模式,像是更精準的血壓、心跳監控和各種疾病徵狀預防等。